一、技术优势

    本公司以西安交通大学为技术依托单位，开发出真空负压浸渗技术。该技术是国内唯一能够大批量生产高硅铝合金、铝/金刚石、铝/石墨、铜/金刚石等高导热金属基复合材料的技术，产品具有致密度高、组织均匀性好、热导率高、热膨胀系数可调、轻质高强、近净成形等特点。

    二、产品应用

    本公司产品可作为功率器件、微波通讯器件、光电器件、集成电路、混合集成电路封装及组装用管壳、基片、热沉等零件，广泛应用于轨道交通、新能源汽车等领域。

    三、产品性能

    1. 高硅铝合金产品

    本公司生产的高硅铝合金材料热导率高、热膨胀系数可调、密度小、耐磨减震性能好、电镀焊接性能优异、加工性好，可进行成分调配以满足客户器件的特殊性能需求。该类产品可广泛应用于电子器件封装和汽车行业。

    2. 铝/金刚石高导热产品

    采用特殊工艺将金刚石作为增强相与金属铝复合，制备出的铝/金刚石复合材料可以显著改善封装材料的热导率、热膨胀系数、强度等性能;同时采用近终成形工艺，可根据客户需要制备形状复杂的高导热零件。

    3. 铝/石墨高导热产品

    精选石墨原料与铝复合，制备出的材料热导率高、热膨胀系数低、比密度小、耐磨性和吸震性增强，可实现大批量生产和供货。

    4. 其他高导热产品

    根据客户需求，本公司可生产其他多种高导热材料，包括铝/碳化硅，铝/钼，铜/金刚石等，均可应用于电子封装、IGBT模块等领域。

    四、联系方式

   地址：陕西省西安市长安区航天路88号。

    王经理：186 2930 3270